가열부문
- >
- 제품소개
- >
- 가열부문
- >
- 적외선 Curing M/C
적외선 Curing M/C
적용분야
콘덴서 Epoxy 수지 몰딩 경화
각종 소형 전자부품 수지 몰딩 경화용
상세설명
각종 소형 전자부품에 수지를 몰딩 한 후 본 장비에 자동으로
투입하여 원적외선 히터를 이용하여 Curing시키는 장비이다.
Conveyor 상단에 Guide Rail을 설치하여 투입된 제품이 일정한
간격으로 통과되어 자동으로 투입, 취출 될 수 있게 하였으며,
제품Size에 따라 레일 폭을 수시로 조절할 수 있도록 설계하였다.
장비상단을 쉽게 들어 올릴 수 있도록 Air Cylinder를 부착하여
레일 폭 조절 및 장비점검 그리고 유지보수가 쉽게 설계하였다.
장비 취출부에는 냉각FAN을 설치하여 Curing 되어
나오는 제품을
급속히 냉각시킨다.
규격 외의 장비도 주문 생산함
| External Dimension(W x H x L) | 550 x 3,000 x 1,300 |
|---|---|
| Chamber Dimension(W x H x L) | 550 x 2,300 x 500 |
| Belt Material & Width | SUS Wire Mesh Blet(400W) |
| Heater Capacity | I-R Heater 400W x 20EA = 8kw/Hr |
| Heating Temperature | Normal Temp. ~ Max. 250 ℃ |